2026 年 10 月 29 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.

物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级，加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格，这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机，包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规，已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课 ...

工业连接领域领导者推出面向 NVIDIAVera Rubin NVL72 的全套解决方案，支持 800 VDC AI 数据中心供电架构的演进升级 德国埃斯佩尔坎普 / 美国伊利诺伊州埃尔金，2026年10月12日 —— ...

10 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间今早举行了 2026Q3 财报电话会议。会上该企业高管表示，其 2027 年的 HBM 产能已按既定目标价格售罄，而 2028 年的整体 DRAM内存供应将维持紧张。 三星电子在 2026Q3 的 DRAM 和 NAND 出货容量均上涨个位数百分点，ASP 则分别增长 20% 和近 10%；企业预计 2026Q4 ...

将于奥地利菲拉赫基地投资约11亿欧元，强化其作为全球功率半导体技术能力中心的地位 以下一代功率半导体满足市场对高能效芯片日益增长的需求，应用范围涵盖AI数据中心、能源基础设施、电动出行及机器人 将根据市场需求逐步提升产能 获得《欧洲芯片法案》框架下3 ...

2026 年第三季度，DigiKey 新增 93 家供应商及超过 27,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。第三季度， DigiKey 官网新增共计 507,000 种新产品。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 ...

【上海，2026年10月29日】在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，面向中国半导体设备产业的工程与先进系统集成领先供应商超科林 CKL（以下简称“超科林”）首次亮相，并通过媒体沟通会、展会交流和技术论坛等一系列活动，系统介绍了其“In ...

三星晶圆代工于 2026 年 10 月 23 日推出 8LPU + 工艺，功耗降低 15%，逻辑面积缩减 8% 该成熟节点在器兴、华城工厂采用 DUV 光刻，无需采购单价超 1.45 亿美元的 ASML 极紫外光刻机 相关论文（3-6 号）将于 2026 年 12 月 14 日，在旧金山国际电子器件会议（IEDM）上发布 三星电子在 2026 年 10 月 23 日正式发布 8LPU + 代工工艺 ...

2026年10月28日– 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (MouserElectronics) ...

荷兰埃因霍温——2026年10月28日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（近日公布截至2026年9月27日的第三季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：“恩智浦第三季度实现营收38亿美元，同比增长19%，环比增长8%。我们的业绩增长主要得益于恩智浦在汽车和工业领域的特有增长驱动因素持续释放的增长潜力，以及数据中心基础设施业务的持续增长势 ...

驱车有道消息，中国智能网联汽车产业正站在一个新的十字路口。日前，据多位C-V2X领域资深从业者透露，相关部门已经启动了关于车辆强制安装蜂窝车联网技术的强制性标准制定工作，专门的工作组已经成立，包括整车厂、通信运营商及科研院所等几十家单位正深度参与其中 ...

10 月 28 日消息，彭博社当地时间昨日报道称，SK 海力士完全控股的 NAND 与 SSD 企业 Solidigm（思得）正就在美新建晶圆厂事宜与美国商务部洽谈。 Solidigm 计划为此投资 450 亿美元（现汇率约合 3,006.47 亿元人民币），并最终有望扩展近 1000 亿美元。消息人士透露，潜在的建厂地址包括纽约州在内的多个州，晶圆厂最早可能明年动工。 该企业目前采用“双头”业务 ...