(Bild: Kerafol) Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen und komplexen Baugruppentopografien ...

(Bild: kalhh) Ein manipuliertes Video des Chefs oder die gefälschte Stimme des Kindes in einer Notlage am Telefon: ...

(Bild: frei lizenziert) Helium führt Wärme ab, reagiert kaum mit anderen Stoffen und ermöglicht extrem tiefe Temperaturen.

(Bild: Moonshot AI) Der Vorsprung der US-amerikanischen Top-KI-Modelle schmolz kontinuierlich und ist nun endgültig dahin: ...

(Bild: Fraunhofer ISE) Das Fraunhofer ISE hat siliziumreiche 25-Ah-Pouchzellen über mehr als 1.000 Vollzyklen betrieben.

(Bild: Moore et al. (2026)) Ein weiches 3D-gedrucktes Implantat kombiniert ECoG-Elektroden mit Kühlkanälen und einer ...

(Bild: Dall-E / KI-generiert) Was sind die wichtigsten Kriterien für die Auswahl von Steckverbindern? Welche technischen ...

(Bild: Siglent) Developers testing high-frequency components need signal sources that match the frequency range of the device ...

(Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert) Während bewährte Verfahren aus der Chipfertigung die ...

(Bild: Huawei) Nvidias Auslieferungen von KI-Beschleunigern in China sind um 44 Prozent eingebrochen. Huawei und andere ...

(Bild: Classiq) Intel plant die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq. Dessen Software zur automatisierten Synthese ...

(Bild: Infineon) Infineon baut in Villach die nach eigenen Angaben weltweit erste Hochvolumenfertigung für ...