産業用IoT、自動車のコネクテッド化、スマートフォンなどの分野で5Gの採用が拡大する中、用途に特化した5G半導体やモジュールの需要が高まっている。半導体メーカー各社は、5G-Advanced、衛星を利用した非地上系ネットワーク（NTN：Non-Ter ...

芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。

ビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線エミッターとPINフォトダイオードを一体化した車載グレードの光センサー4製品を発表した。最大6Mビット/秒のデータ伝送が可能で、バッテリーマネジメントや産業オートメーションシステム向けに展開する。

ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。

今回からは1石式同極性の昇降圧コンバーターについて説明していきます。現在はIC技術の発達により降圧型と昇圧型を自動的に切り替えて動作する形式のコンバーターが主力ですがここでは回路に工夫を施した1石式昇降圧型コンバーターについて説明します。

pSemiは、BluetoothやZigbee、Thread向けの2.4GHz帯RFフロントエンドモジュール「PE566212」「PE566213」を発表した。パワーアンプや低雑音アンプ、RFスイッチを小型パッケージに集積し、RF設計を簡素化する。

ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置（CGM）を例に取り、トンネル磁気抵抗（TMR）スイッチを利 ...

近年、フィジカルAIは大きな注目を集めていますが、期待の高まりとともに、導入や開発の難しさも明らかになってきました。複数のセンサーやカメラからのデータをリアルタイムで処理したいものの、処理負荷やレイテンシがボトルネックとなるケースは少なくありません。

マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を開始し、産業機器向けに国内販売する。生産現場における一次電池の交換 ...

ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。

マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンでカメラモジュールから直接画像を ...