ロームは、窒化ガリウム（GaN）HEMTの高周波スイッチングに対応するTotem Pole ...

村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に ...

この基板上の特定のエリアには、“奇妙”な端子数を持つパッケージのデバイスが4つ配置されている。そのうち3つ（全て5端子）には「t50KfP1」と刻印されていて、もう1つの3端子デバイスには上面に「ADAA」と刻印されている。これらはトランジスタ（5ピ ...

AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU／GPU混載構成に対応する。

Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase ...

最初に、STから提供されているマイコンの開発ツールについて簡単に解説します。 Linuxに対応しているツールを図3にまとめます。

マイクロチップ・テクノロジー（Microchip ...

産業用IoT、自動車のコネクテッド化、スマートフォンなどの分野で5Gの採用が拡大する中、用途に特化した5G半導体やモジュールの需要が高まっている。半導体メーカー各社は、5G-Advanced、衛星を利用した非地上系ネットワーク（NTN：Non-Ter ...

芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。

東芝デバイス＆ストレージは、民生用および産業用機器の小規模なシステム制御用途に向けたスタンダードマイコン「TXZ+ファミリー エントリークラスM4Hグループ」の量産を開始した。Arm ...

AetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson ...

ルネサス エレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。